在去年10月时，英伟达在面向投资者的简报中介绍了包括HBM3e、PCIExpress标准（6.0/7.0）更新和多GPU互联技术更新等内容，甚至还放出了产品路线图，展示了2024年至2025年数据中心的规划，而英伟达将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。最近戴尔的首席运营官JeffClarke接受了媒体的采访，并在采访中对接下来的B100和B200感到兴奋。JeffClarke表示，他们的工程团队已经为英伟达的新款数据中心产品做好了准备，为每个GPU带来了满足1000W功耗所需的散热解决方案，明年的B200有机会让Dell展示工程技术及为此所做的相关工作，期间运用了大量的专业知识让液体冷却可以大规模运行。戴尔的高管还确认了B200的发布时间为2025年。此外，B200的功耗有可能达到1000W的水平，而目前H100SXM的功耗为700W。目前也有媒体联系英伟达和戴尔想进一步了解B200的消息，但都被拒绝了。不过GTC2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，英伟达很可能会选择在这次活动上带来有关Blackwell架构的最新消息。